福島教授が参画する科学技術振興機構(JST)の公募事業「次世代エッジAI半導体研究開発事業」のテーマ(2) 3D集積技術の研究概要が公開されました（研究題目「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」）。

◆マイナビニュース「東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始」詳細はこちら
◆日刊工業新聞（2026年1月7日）詳細はこちら
◆次世代エッジ AI 半導体研究開発事業における2025 年度研究開発課題の決定について（2025年12月7日）詳細はこちら
◆「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトを開始　- JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に採択 - （2025年12月18日）詳細はこちら 詳細はこちら

D2のShen Jiayi君が、日本学術振興会　特別研究員DC2に採択されました（ 2026年度- 2028年度）。Shen君、おめでとう。引き続き研究を頑張りましょう。

2025年11月25日に福島教授が執筆した書籍　次世代に向けた半導体パッケージング技術　～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～（出版社：情報機構）執筆担当部分: 第2章　最先端半導体パッケージングの技術動向　第1節「2.xD/3Dパッケージングの状況」(pp. 51-60) & 第2節「チップレット」(pp. 61-70)が発刊されました。 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が Japanese Journal of Applied Physics に採択されました。「Development of Tentacle-Shaped Bone Marrow Neural Probe Enabling Ultra-Low Invasive and High Electrode Density Recording」 (N. Iwanuma et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ae396b 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyに採択されました。「Degradation Mechanisms in Die-to-Wafer Hybrid Bonding Governed by Surface Activation Lifetime and Moisture Evaporation」 (Y. Yoshihara et al.), DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3636933 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が ACS Appl. Electron. Mater. vol. 7, pp. 10761-10767 (2025) に採択されました。「Defects in Plasma-Activated Amorphous SiO2 Probed Using Positron Annihilation Spectroscopy」 (A. Uedono et al.), DOI: 10.1021/acsaelm.5c01992 詳細はこちら

ECTC2026の採択通知が届きました。共著も含めて当研究室から13件の論文が採択されました。Congratulations! 来年のディズニーワールドが楽しみですね。 Advanced Programの公開は２月末以降です。 詳細はこちら

2025年12月17-19日にSEMICON Japan2025が東京ビッグサイトで開催されます。福島教授が17日の9:40-10:20にSTSパッケージングセッション: 異種チップ集積に向けた微細接合・微細回路形成技術で招待講演、また、19日の13:00-14:30に若手技術者に向けた後工程概論 IIで若手向けのセミナー、16:00-16:10では半導体テクノロジーシンポジウム【第二部】グローバル展開企業の半導体戦略でリードを行います。講演題目はそれぞれ、「チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング」、「最新の先端パッケージ技術トレンド」です。
◆12/17 9:30　STSパッケージングセッション
◆12/19 13:30　半導体テクノロジーシンポジウム 2025
◆12/19 14:00　若手技術者に向けた後工程概論II

2025年12月4日(木)に福島教授がドイツのChemnitzで行われる接合技術の国際会議WaferBond 2025でKeynote Talkを行います。講演題目は、「Heterogeneous 3D Integration with Meta Bonding」です。 詳細はこちら

2025年12月2日(火)に福島教授の代理でMurugesan博士がボストンで行われる2025 MRS Fall Meeting & ExhibitのSymposium EL10-Materials for Heterogeneous Integration and Advanced Packagingで招待講演を行います。講演題目は、「Materials & Processing for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding」です。 詳細はこちら
EL10 Program_with BN abstracts(PDF)

2025年11月26日(水)に福島教授が東京八重洲のベルサール2階で行われる(独)日本学術振興会 R052 DXプラズマプロセス委員会　第13回研究会『半導体中工程/後工程を支えるDXとプラズマ技術』で招待講演を行います。講演題目は、「チップレット集積最前線」です。 詳細はこちら

2025年11月25日(火)に福島教授がJR四ツ谷駅前の主婦会館プラザエフで行われる一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）主催の2025年度11月度フォーラムで招待講演を行います。講演題目は、「先端半導体パッケージングのイノベーション」です。 詳細はこちら

2025年11月12日(水)に福島教授がライトキューブ宇都宮で行われる第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（第17回 集積化MEMSシンポジウム）で基調講演を行います。講演題目は、「チップレット集積技術フロンティア」です。 詳細はこちら

2025年11月11日(火)に福島教授がプサンで行われるKorean International Semiconductor Conference on Manufacturing Technology (KISM 2025)でPlenary Talkを行います。講演題目は、「Advanced Packaging Technology with Cu-Cu Hybrid Bonding」です。 詳細はこちら

2025年10月31日(金)に福島教授が監修した3D半導体実装技術（出版社: エヌ・ティー・エス）が発刊されました（定価72,000円、約350頁）。序論では、福島教授が、「三次元積層技術の展望と課題」について執筆しています。執筆にご協力いただきました約40名の先生方、企業の方々、お忙しいところお時間頂きまして誠にありがとうございました。 詳細はこちら