2024年6月4日、福島准教授とトタクカ君(M2)がECTC2024で発表したそれぞれのHybrid Bondingに関する論文がIEEE Spectrumで紹介されました。 関連記事はこちら（PDF中に黄色でハイライト）： Hybrid Bonding: 3D Chip Tech to Save Moore's Law - IEEE Spectrum

2024年9月20日(金)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー 「題目: ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング技術の研究開発動向: 約70件のハイブリッドボンディングを中心に、チップレット、ラージパネル、光電融合も含めて」 を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年8月23日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援セミナー主催のセミナー「題目: 3D-IC／チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

福島准教授が 台湾中興大学で7/30, 7/31, 8/1, 8/2に集中講義（１日４時間×４日間）を対面で行ないます。講義名「3D and Heterogeneous Chiplet System Integration」

2024年8月19-22日 2024 International SoC Design Conference (ISOCC) が札幌で開催されます。 福島准教授が8月21日(水)13:10-13:25に講演題目「Technology Advancements in Microelectronic Packaging with Heterogeneous 3D Chiplet Integration and Hybrid Bonding」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年7月19日(金)10:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド： IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで 　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年7月4-5日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する実装フェスタ関西がパナソニックリゾート大阪で開催されます。 福島准教授が7月5日(金)14:15～15:45に講演題目「自己組織化ハイブリッド接合によるHBM積層手法の検討」で招待ポスター講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月26日に学振R025先進薄膜界面機能創成委員会が主催する第19回研究会「3次元積層技術」が開催されました。 福島准教授が15:00-15:45に講演題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」で招待講演を行いました。 詳細はこちら

福島准教授が宮城県仙台第三高等学校で出張講義を行いました。講義目「半導体と機械工学・医工学」

2024年6月28日13:00-17:00に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)の3D・チップレット研究会が主催する第５回公開研究会 『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』が開催されます。福島准教授が16：00-16：55に講演題目「ECTC2024ハイライト～論文委員の分析も交えて～」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月12-14日に一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2024などを含む「電子機器トータルソリューション展2024」が東京ビッグサイトで開催されます。 JIEP最先端実装技術シンポジウム「半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる」の中で、 福島准教授が6月14日(金)13:30-14:20に講演題目「FOWLPと三次元実装技術で創るiFHE(インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月11日(火)13:00-17:00に福島准教授が日本アイアール主催のセミナー 「題目: 三次元実装・三次元集積および先端半導体パッケージング技術の基礎と最近の動向」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年6月3-6日IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2024)がSan Jose（CA, US）のSAN JOSE MARRIOTで開催されます。 福島准教授が6月6日(木)09:35-10:05に講演題目「Reconfigured Wafer-on-Wafer 3D Integration with Meta Bonding Technologies」で招待講演を行います。 詳細はこちら

当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.63, 04SP74)に採択されました。 「Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics」 (C. Liu et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ad375f

2024年4月11日に福島准教授のTOHOKU CHIPSに関する記事が日刊工業新聞 & Yahooニュースに掲載されました。 関連記事はこちら： 日刊工業新聞「3D-IC異種デバイス接合技術」 、 Yahooニュース