当研究室の論文がMDPIのElectronics誌(Vol.12, No.2836, 1-17 pages)に掲載され、Issue cover論文に選出されました。「An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System」 (Y. Liang et al.), DOI:https://doi.org/10.5104/jiep.26.333

2023年5月30日-6月2日に国際会議2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology ConferenceがJW MARRIOTT Orlando Grande Lakes (Orlando, Florida, US)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル貫通配線(TXV)、Flexible Energy Storage Device (UCLAとの共著)、ハイブリッド接合（JCUとの共著）、Siブリッジ（東工大との共著）に関する研究4件が発表されました 詳細はこちら。 M1篠田敦志君が2023 ECTC Student Travel Award（618件の投稿論文の中で評価の高い15人の学生の論文が受賞）を受賞しました 詳細はこちら (表彰時の写真 1、2)。 また、福島准教授がECTCの10 Years Contribution Awardを受賞しました(表彰時の写真 1、2)。

福島准教授の解説記事が月刊Material Stage2023年5月号(Vol.23 No.2)に掲載されました。「三次元積層半導体（3D-IC）の現況と今後の展開について」 詳細はこちら

2023年5月22-25日に国際会議2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM) (IITC/MAM)がBilderberg Bellevue (Dresden, Germany)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術に関する研究が発表されます。 詳細はこちら

2023年5月19日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援センター主催のセミナー「題目:三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2023年5月10-12日に国際会議IEEE 3DIC 2023がUniversity College Cork (UCC) & Tyndall National Institute (Cork, Ireland)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術とTSV技術に関する研究が発表されます。 詳細はこちら

2023年4月21日(金)に福島准教授がICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023(Kumamoto City Searshome Yume Hall)のChipletセッションの中で招待講演「題目: 3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration」を行いました。また、ハイブリッド接合に関する一般講演1件と、Siブリッジに関する招待講演1件も共著で発表しました。 詳細はこちら

2023年3月24日(金)に東北大学の卒業式が行われ、当研究室から4名が学士（工学）、5名が修士（工学）、1名が修士（医工学）、2名が博士（工学）を取得しました。

当研究室の篠田 敦志君（機械・医工学コース）が令和4年度の日本機械学会「畠山賞」を受賞しました。 詳細はこちら

3月15-18日に第70回応用物理学会春季学術講演会が上智大学四谷キャンパスで開催されました。当研究室からSmart Skin Display、人工網膜チップ、経爪型ウェアラブルデバイス、骨髄用神経プローブに関する7件の口頭発表を行いました。

9月20-23日に行われた第83回応用物理学会秋季学術講演会（東北大川内北キャンパス）で当研究室から三次元積層人工網膜チップに関する研究で発表した大西 青葉さんが講演奨励賞を受賞しました。また、3月15-18日に行われた第70回応用物理学会春季学術講演会（上智大学四谷キャンパス）で 第53回講演奨励賞受賞記念講演「題目：人の視覚情報処理機能を有する三次元積層人工網膜チップの作製と評価」として発表を行い、【注目講演】に選ばれました。

東北大学 産学連携機構の研究者紹介のページに福島准教授の紹介が掲載されました。 詳細はこちら

IEEE Electron Device Lettersに掲載された当研究室の論文がEditors' Picksに選出され、 2023年3月号の表紙も飾りました。 「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」(Y. Susumago et al., Vol.44, No. 3, pp.500-503, 2023), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834 また、東北大学研究成果ウェブサイトにも掲載されました。 詳細はこちら

福島准教授の解説記事が化学工学会誌の小特集 / 次世代半導体の展望～原理と生産技術～(Vol.87, No.1, pp. 33-36, 2023)に掲載されました。「3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積（Recent Trend of 3D-IC/TSV and Self-Assembly for 3D Packaging and Heterogeneous Integration）」

2023年3月16日(木)09:30-10:00に福島准教授が第70回応用物理学会春季学術講演会で行われるエレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム”Connection: BEOLからチップレット、そして未来”の中で招待講演（題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」）を行います。 詳細はこちら