2024年10月10-11日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する2024 JIEPワークショップがラフォーレ修善寺サンパティックホールで開催されました。当研究室からハイブリッド接合に関する招待ポスター発表を1件行いました。 詳細はこちら

2024年10月7日16:00-17:15に福島准教授が RaaS四半期報告会 （主催: 先端システム技術研究組合RaaS: Research as a Service）で招待講演を行いました。 講演題目「Tohoku CHIPS (Center for Holistic Integration and Packaging Systems)の研究活動」

2024年10月2-4日に国際会議ADMETA Plus 2024 Advanced Metallization Conference 2024 33rd Asian Session（主催: 公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会）が東京大学武田ホール (Tokyo, Japan)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル配線技術に関する口頭発表を行いました。 詳細はこちら

2024年9月25-27日に国際会議IEEE 3DIC 2024（主催: IEEE EPS: Electronics Packaging Society）がメトロポリタンホテル仙台＆仙台国際ホテル (Sendai, Japan)で開催されました。 共著を含めて当研究室から、3D集積技術とハイブリッド接合技術に関する研究（口頭1件、ポスター5件）が発表されました。 詳細はこちら また、M2の田中文悟君がStudent Poster Aawardを受賞しました。

2024年9月18日13:35-14:35に福島准教授が2024年度第2回先端半導体パッケージWG研究会（主催: 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所）で招待講演を行いました。 講演題目「東北大学300mmウエハラインGINTIの紹介とチップレット集積化研究」 詳細はこちら

2024年5月24日に福島准教授が宮城県立仙台第三高等学校で出張講義（50分×1回）を行いました。 講義題目「半導体と機械工学・医工学」

2024年6月4日、福島准教授とトタクカ君(M2)がECTC2024で発表したそれぞれのHybrid Bondingに関する論文がIEEE Spectrumで紹介されました。 関連記事はこちら（PDF中に黄色でハイライト）： Hybrid Bonding: 3D Chip Tech to Save Moore's Law - IEEE Spectrum

2024年9月20日(金)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー 「題目: ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング技術の研究開発動向: 約70件のハイブリッドボンディングを中心に、チップレット、ラージパネル、光電融合も含めて」 を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年8月23日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援セミナー主催のセミナー「題目: 3D-IC／チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

福島准教授が 台湾中興大学で7/30, 7/31, 8/1, 8/2に集中講義（１日４時間×４日間）を対面で行ないます。講義名「3D and Heterogeneous Chiplet System Integration」

2024年8月19-22日 2024 International SoC Design Conference (ISOCC) が札幌で開催されます。 福島准教授が8月21日(水)13:10-13:25に講演題目「Technology Advancements in Microelectronic Packaging with Heterogeneous 3D Chiplet Integration and Hybrid Bonding」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年7月19日(金)10:30-16:30に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド： IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで 　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年7月4-5日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する実装フェスタ関西がパナソニックリゾート大阪で開催されます。 福島准教授が7月5日(金)14:15～15:45に講演題目「自己組織化ハイブリッド接合によるHBM積層手法の検討」で招待ポスター講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月26日に学振R025先進薄膜界面機能創成委員会が主催する第19回研究会「3次元積層技術」が開催されました。 福島准教授が15:00-15:45に講演題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」で招待講演を行いました。 詳細はこちら

福島准教授が宮城県仙台第三高等学校で出張講義を行いました。講義目「半導体と機械工学・医工学」