2024年7月4-5日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する実装フェスタ関西がパナソニックリゾート大阪で開催されます。 福島准教授が7月5日(金)14:15～15:45に講演題目「自己組織化ハイブリッド接合によるHBM積層手法の検討」で招待ポスター講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月26日に学振R025先進薄膜界面機能創成委員会が主催する第19回研究会「3次元積層技術」が開催されました。 福島准教授が15:00-15:45に講演題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」で招待講演を行いました。 詳細はこちら

福島准教授が宮城県仙台第三高等学校で出張講義を行いました。講義目「半導体と機械工学・医工学」

2024年6月28日13:00-17:00に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)の3D・チップレット研究会が主催する第５回公開研究会 『3DIC・Chiplet実装技術戦略と業界動向』が開催されます。福島准教授が16：00-16：55に講演題目「ECTC2024ハイライト～論文委員の分析も交えて～」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月12-14日に一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2024などを含む「電子機器トータルソリューション展2024」が東京ビッグサイトで開催されます。 JIEP最先端実装技術シンポジウム「半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる」の中で、 福島准教授が6月14日(金)13:30-14:20に講演題目「FOWLPと三次元実装技術で創るiFHE(インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)」 で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年6月11日(火)13:00-17:00に福島准教授が日本アイアール主催のセミナー 「題目: 三次元実装・三次元集積および先端半導体パッケージング技術の基礎と最近の動向」を行います。 （ZOOMによるLive配信）。

2024年6月3-6日IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2024)がSan Jose（CA, US）のSAN JOSE MARRIOTで開催されます。 福島准教授が6月6日(木)09:35-10:05に講演題目「Reconfigured Wafer-on-Wafer 3D Integration with Meta Bonding Technologies」で招待講演を行います。 詳細はこちら

当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.63, 04SP74)に採択されました。 「Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics」 (C. Liu et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ad375f

2024年4月11日に福島准教授のTOHOKU CHIPSに関する記事が日刊工業新聞 & Yahooニュースに掲載されました。 関連記事はこちら： 日刊工業新聞「3D-IC異種デバイス接合技術」 、 Yahooニュース

2024年5月28日-5月31日に国際会議2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が Gaylord Rockies Resort & Convention Center(Denver, Colorado, US)で開催されます。当研究室から、 ハイブリッド接合に関する論文6件、FHEに関する論文2件に関する研究発表（口頭発表6件、ポスター発表2件）を行います。 口頭発表の採択率は35%代です。 詳細はこちら
【2024.07.04】口頭発表で採択されたM1篠田敦志君（昨年に続き2年連続受賞）と同じく M1の杜澤華君が2024 ECTC Student Travel Grant Award（704件の投稿論文の中で評価の高い15人の学生が受賞） を受賞しました。授賞式は5月30日にECTC2024のLuncheonで行われました。

2024 International Conference on Electronic Packaging (ICEP)の前日に開催される 2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV（2024/4/16@Toyama International Conference Center, Toyama） が開催されます。当研究室からハイブリッド接合に関する口頭発表1件と3D-IC、FOWLP、FHEに関するポスター発表3件を行います。 詳細はこちら
（2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV）

第71回応用物理学会春季学術講演会（2024/3/22-25@東京都市大学 世田谷キャンパス＆オンライン）が開催されます。 当研究室から人工網膜チップ、光遺伝学用シートデバイス、眼圧測定デバイス、頚髄バイパスデバイスに関する5件の研究発表を行います。 詳細はこちら

2024年3月21日13:20-17:00に一般社団法人 日本実装技術振興協会が主催する第225回WEB定例講演会 （プログラムテーマ『未来の産業を担う三次元積層半導体（3D-IC）』）が開催されます。 福島准教授が講演題目「先端3D実装の現状・新展開とTohoku CHIPSの紹介」、 田中教授が講演題目「3D化がもたらす集積回路の新展開－AIチップから人工網膜チップやSmart Skin Display、AIチップ等への応用」 で招待講演を行います。 詳細はこちら
（第225回定例講演会のお知らせ）

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2024/3/13-15@東京理科大学・野田キャンパス)が開催されます。 当研究室からハイブリッド接合とCuピラー貫通配線に関する研究発表（口頭発表）を行います。 詳細はこちら

2024年2月22日14:00-14:45に特定非営利活動法人サーキットネットワーク（通称：C-NET）が主催する第24回定期講演会 （講演会テーマ：電子立国ニッポンの復活に向けて(PartⅣ)～救世主となる半導体の動向～）が開催されました。 福島准教授が講演題目「3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」で招待講演を行いました。 詳細はこちら