2023年10月18日-22日にカナダのトロント市で開催された国際会議「2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference」において、当研究室から経爪型ウェアラブルデバイスとその応用に関する研究成果を口頭発表しました。 詳細はこちら

9月19-23日に2023年度第84回 応用物理学会秋季学術講演会が熊本城ホールで開催されます。 当研究室からフレキシブル三次元配線、集積化ハイドロゲルデバイス、骨髄用神経プローブ、光遺伝学用神経メッシュプローブに関する4件の口頭発表を行います。 詳細はこちら また、福島准教授が世話人を努めるエレクトロニクス実装学会との合同シンポジウム「日本が挑む最先端ロジックへの再挑戦」が21日(木) 13:30-17:15に同ホールのA201号室で行われます。 詳細はこちら

2023年9月14日(木)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目:＜ECTC2023での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向　～チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

9月5-8日に55th International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2023)がNagoya Conress Centerで開催されます。我々の研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE)に関する口頭発表を行います。 詳細はこちら

2023年7月27日(木)9:00-15:00に福島准教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2023年7月27日(木)15:30-17:30に熊本大学で開催される くまもと3D連携コンソーシアム 第2回オープンセミナーで「短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術」と題した招待講演を行います。 詳細はこちら

福島准教授の招待論文がエレクトロニクス実装学会誌の特集 / 3D・チップレット集積化技術動向(Vol.26, 7月号No.4, pp. 333-340, 2023)に掲載されました。「チップレットの概念と3D-ICのラピッドプロトタイピング（Chiplet Concept and Rapid Prototyping of 3D-IC）」, DOI:https://doi.org/10.5104/jiep.26.333

当研究室の論文がMDPIのElectronics誌(Vol.12, No.2836, 1-17 pages)に掲載され、Issue cover論文に選出されました。「An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System」 (Y. Liang et al.), DOI:https://doi.org/10.5104/jiep.26.333

2023年5月30日-6月2日に国際会議2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology ConferenceがJW MARRIOTT Orlando Grande Lakes (Orlando, Florida, US)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル貫通配線(TXV)、Flexible Energy Storage Device (UCLAとの共著)、ハイブリッド接合（JCUとの共著）、Siブリッジ（東工大との共著）に関する研究4件が発表されました 詳細はこちら。 M1篠田敦志君が2023 ECTC Student Travel Award（618件の投稿論文の中で評価の高い15人の学生の論文が受賞）を受賞しました 詳細はこちら (表彰時の写真 1、2)。 また、福島准教授がECTCの10 Years Contribution Awardを受賞しました(表彰時の写真 1、2)。

福島准教授の解説記事が月刊Material Stage2023年5月号(Vol.23 No.2)に掲載されました。「三次元積層半導体（3D-IC）の現況と今後の展開について」 詳細はこちら

2023年5月22-25日に国際会議2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM) (IITC/MAM)がBilderberg Bellevue (Dresden, Germany)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術に関する研究が発表されます。 詳細はこちら

2023年5月19日(金)13:00-17:00に福島准教授がR＆D支援センター主催のセミナー「題目:三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2023年5月10-12日に国際会議IEEE 3DIC 2023がUniversity College Cork (UCC) & Tyndall National Institute (Cork, Ireland)で開催されます。当研究室から、ハイブリッド接合技術とTSV技術に関する研究が発表されます。 詳細はこちら

2023年4月21日(金)に福島准教授がICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023(Kumamoto City Searshome Yume Hall)のChipletセッションの中で招待講演「題目: 3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration」を行いました。また、ハイブリッド接合に関する一般講演1件と、Siブリッジに関する招待講演1件も共著で発表しました。 詳細はこちら

2023年3月24日(金)に東北大学の卒業式が行われ、当研究室から4名が学士（工学）、5名が修士（工学）、1名が修士（医工学）、2名が博士（工学）を取得しました。