2025年12月2日(火)に福島教授の代理でMurugesan博士がボストンで行われる2025 MRS Fall Meeting & ExhibitのSymposium EL10-Materials for Heterogeneous Integration and Advanced Packagingで招待講演を行います。講演題目は、「Materials & Processing for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding」です。 詳細はこちら
EL10 Program_with BN abstracts(PDF)

2025年11月26日(水)に福島教授が東京八重洲のベルサール2階で行われる(独)日本学術振興会 R052 DXプラズマプロセス委員会　第13回研究会『半導体中工程/後工程を支えるDXとプラズマ技術』で招待講演を行います。講演題目は、「チップレット集積最前線」です。 詳細はこちら

2025年11月25日(火)に福島教授がJR四ツ谷駅前の主婦会館プラザエフで行われる一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）主催の2025年度11月度フォーラムで招待講演を行います。講演題目は、「先端半導体パッケージングのイノベーション」です。 詳細はこちら

2025年11月12日(水)に福島教授がライトキューブ宇都宮で行われる第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（第17回 集積化MEMSシンポジウム）で基調講演を行います。講演題目は、「チップレット集積技術フロンティア」です。 詳細はこちら

2025年11月11日(火)に福島教授がプサンで行われるKorean International Semiconductor Conference on Manufacturing Technology (KISM 2025)でPlenary Talkを行います。講演題目は、「Advanced Packaging Technology with Cu-Cu Hybrid Bonding」です。 詳細はこちら

2025年10月31日(金)に福島教授が監修した3D半導体実装技術（出版社: エヌ・ティー・エス）が発刊されました（定価72,000円、約350頁）。序論では、福島教授が、「三次元積層技術の展望と課題」について執筆しています。執筆にご協力いただきました約40名の先生方、企業の方々、お忙しいところお時間頂きまして誠にありがとうございました。 詳細はこちら

2025年10月30日(木)にフォトポリマー懇話会 第267回講演会で福島教授が招待講演を行ないました。講演題目は、「チップレット集積を牽引する感光性材料／非感光性材料」です。 詳細はこちら

2025年10月20日に2025 UAAT-KOOU Advanced Semiconductor Packaging Workshopが国立台湾科技大で行われました。UAAT-KOOUは、台湾の大学群学術プラットフォームである「The University Academic Alliance in Taiwan（UAAT）と九州・沖縄オープンユニバーシティ（KOOU）」の国際連携プロジェクトです。福島先生がクロスアポイントメント教授を務める熊本大学もこのKOOUの一員です。当研究室からハイブリッド接合やTSVに関する４件の発表を行いました。D1の田中君がOutstanding Presentation Award、M1の佐々木君がOutstanding Poster Awardを受賞しました。
2025 UAAT-KOOU POSTER TIMELINE(PDF)
UAATKOOU oral timeline(PDF)
また、台湾で毎年行われる半導体パッケージングの国際会議IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)にも参加してきました（11/21-11/23）。

2025年10月17日(金)にくまもと3D連携コンソーシアム第4回 三次元積層実装勉強会［初級コース］で講義を行ないました。
■13：35-14：35（60分）三次元実装工学概論①　テーマ：三次元積層実装
■14：45-15：45（60分）三次元実装工学概論②　テーマ：TSV形成技術
■15：55-16：55（60分）三次元実装工学概論①　テーマ：三次元積層実装適用事例
詳細はこちら

2025年9月26日、福島教授が共同研究をしている東大のグループと開発した直交積層MOSAIC (Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC)の記事「GPUとHBMを3D積層　東京大学など、チップを立てて放熱10倍」が報道されました。ECTC2025で発表された内容です。DOI: 10.1109/ECTC51687.2025.00227 詳細はこちら

2025年9月25日に東北大学の9月卒業生の学位授与式が行われ、当研究室から1名が修士（工学）を取得しました。田中徹研の学生さんと記念撮影です。

2025年7月3-4日にパナソニックリゾート大阪で行われた実装フェスタ関西で、M1の佐藤君が実装フェスタ関⻄ 2025 インパクトポスター賞を受賞しました。 講演タイトルは、「ハイドロゲルを用いたフレキシブルFOWLP技術」です。

当研究室の論文がIEEE JOURNAL ON EMERGING AND SELECTED TOPICS IN CIRCUITS AND SYSTEMSに採択されました。「Die-Level Transformation of 2D Shuttle Chips into 3D-IC for Advanced Rapid Prototyping using Meta Bonding」 (T. Fukushima et al.), DOI: 10.1109/JETCAS.2025.3572003 詳細はこちら

2025年10月8-10日にAdvanced Metallization Conference 2025(ADMETA 2025)がハイブリッド開催にて東京大学武田ホールで行われます。D2の申君が10/10にµLEDsと3D-ICの異種集積に関する口頭発表を1件行います。 詳細はこちら

2025年9月15-18日に国際会議2025 International Conference on Solid State Devices and Materials、2025年 国際固体素子・材料コンファレンス（SSDM2025）がパシフィコ横浜で開催され、M2の冨永君がChip-level 3D Integrationに関する口頭発表を行います。また、田中徹研究室との共著で神経刺激デバイス関係の口頭発表１件、ポスター発表２件を行います。 詳細はこちら