2024年11月26日に福島准教授が千葉県立船橋高等学校で出張講義（60分×2回）を行いました。 講義題目「先端半導体と機械工学・医工学」

2024年11月22日10:30-11:30に福島准教授が KAISTのNNFC: National Nano-Fab Center（Daejeon, Korea）で招待講演を行いました。 講演題目「Technological trends including Cu-Cu hybrid bonding for advanced microelectronic packaging」

2024年11月20日にポリマーフロンティア２１（主催: 高分子学会、主題: 次世代最先端半導体パッケージにおける材料開発と未来像）がオンラインで開催されました。福島准教授が10:20－11:10に招待講演を行いました。 講演題目「先端半導体パッケージング工学最前線」

2024年11月19日13:30-16:30に福島准教授がCMCリサーチ主催のセミナー「題目: 三次元実装・集積化技術の基礎と応用」を行いました（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2024年11月13-15日に国際会議 The 13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)がRitsumeikan University Suzaku Campus (Kyoto, Japan)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに関する2件の口頭発表を行いました。 詳細はこちら
また、下記論文がBest Paper Award 2024を受賞しました。 Xingyao Guo, Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Jiayi Shen, Chang Liu, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima, "Multichip-to-Wafer Mini-LED Bonding Technology for Photobiomodulation Sheet Devices Using Flexible FOWLP" 詳細はこちら

2024年11月6-8日に国際会議ISMP-IRSP 2024がParadise Hotel Busan (Busan, Korea)で開催されました。10月7日16:10-16:35に福島准教授が招待講演を行いました。 講演題目「3D-IC and Hybrid Bonding Activity in Tohoku CHIPS」 詳細はこちら

2024年10月24-25日にSWTest AsiaがHilton Fukuoka Sea Hawk (Fukuoka, Japan)で開催されました。当研究室からハイブリッド接合と3D集積技術に関する招待ポスター発表を2件行いました。 詳細はこちら また、D1のSHEN JIAYI君がBest Poster Presentationを受賞しました。 詳細はこちら

2024年10月10-11日に一般社団法人 エレクトロニクス実装学会(JIEP)が主催する2024 JIEPワークショップがラフォーレ修善寺サンパティックホールで開催されました。当研究室からハイブリッド接合に関する招待ポスター発表を1件行いました。 詳細はこちら

2024年10月7日16:00-17:15に福島准教授が RaaS四半期報告会 （主催: 先端システム技術研究組合RaaS: Research as a Service）で招待講演を行いました。 講演題目「Tohoku CHIPS (Center for Holistic Integration and Packaging Systems)の研究活動」

2024年10月2-4日に国際会議ADMETA Plus 2024 Advanced Metallization Conference 2024 33rd Asian Session（主催: 公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会）が東京大学武田ホール (Tokyo, Japan)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル配線技術に関する口頭発表を行いました。 詳細はこちら

2024年9月25-27日に国際会議IEEE 3DIC 2024（主催: IEEE EPS: Electronics Packaging Society）がメトロポリタンホテル仙台＆仙台国際ホテル (Sendai, Japan)で開催されました。 共著を含めて当研究室から、3D集積技術とハイブリッド接合技術に関する研究（口頭1件、ポスター5件）が発表されました。 詳細はこちら また、M2の田中文悟君がStudent Poster Aawardを受賞しました。

2024年9月18日13:35-14:35に福島准教授が2024年度第2回先端半導体パッケージWG研究会（主催: 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所）で招待講演を行いました。 講演題目「東北大学300mmウエハラインGINTIの紹介とチップレット集積化研究」 詳細はこちら

2024年5月24日に福島准教授が宮城県立仙台第三高等学校で出張講義（50分×1回）を行いました。 講義題目「半導体と機械工学・医工学」

2024年6月4日、福島准教授とトタクカ君(M2)がECTC2024で発表したそれぞれのHybrid Bondingに関する論文がIEEE Spectrumで紹介されました。 関連記事はこちら（PDF中に黄色でハイライト）： Hybrid Bonding: 3D Chip Tech to Save Moore's Law - IEEE Spectrum

2024年9月20日(金)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー 「題目: ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング技術の研究開発動向: 約70件のハイブリッドボンディングを中心に、チップレット、ラージパネル、光電融合も含めて」 を行います。 （ZOOMによるLive配信）。