当研究室の論文がIEEE JOURNAL ON EMERGING AND SELECTED TOPICS IN CIRCUITS AND SYSTEMSに採択されました。「Die-Level Transformation of 2D Shuttle Chips into 3D-IC for Advanced Rapid Prototyping using Meta Bonding」 (T. Fukushima et al.), DOI: 10.1109/JETCAS.2025.3572003 詳細はこちら

2025年10月8-10日にAdvanced Metallization Conference 2025(ADMETA 2025)がハイブリッド開催にて東京大学武田ホールで行われます。D2の申君が10/10にµLEDsと3D-ICの異種集積に関する口頭発表を1件行います。 詳細はこちら

2025年9月15-18日に国際会議2025 International Conference on Solid State Devices and Materials、2025年 国際固体素子・材料コンファレンス（SSDM2025）がパシフィコ横浜で開催され、M2の冨永君がChip-level 3D Integrationに関する口頭発表を行います。また、田中徹研究室との共著で神経刺激デバイス関係の口頭発表１件、ポスター発表２件を行います。 詳細はこちら

2025年9月12日(金)にサイエンス＆テクノロジー株式会社主催のセミナー「〈ECTC2025での発表を解説〉先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 ～最新の技術発表を、その特長・開発背景等を含めて解説～、～ハイブリッド接合・ガラスパッケージ・Co-Packaged Optics・チップレット異種集積等～」を行いました。（ZOOMによるLive配信(アーカイブ配信付)） 詳細はこちら

2025年9月7-10日に第86回応用物理学会秋季学術講演会が名城大学天白キャンパス＆オンラインにて開催されました。田中徹研究室との共著で、脳・神経刺激デバイスに関する3件の口頭発表を行いました。 詳細はこちら

2025年9月3日(水)に福島教授が工学院大学で行われた第176回微小光学研究会 「光が学ぶ半導体高密度パッケージング技術」で招待講演を行いました。講演題目は、「TSV vs. TSV-less 先端半導体パッケージ」です。 詳細はこちら

2025年8月29日(金)に福島教授が金沢工業大学で行われた2025年電気学会 電子・情報・システム部門(C部門)大会の企画セッション「電気学会 チップレット時代の回路実装技術調査専門委員会」にて招待講演を行いました。講演題目は、「TSVが創る3.5Dの世界」です。 詳細はこちら

2025年7月30日(火)、31日(水)にオープンキャンパスが行われ、当研究室では「半導体が創るウェアラブルデバイスの世界」をテーマとし、メガネ型の最新スマートグラスや、ヘッドセットを体験してもらいました。ディスプレイにデジタル情報を重ねて表示する視界が好評でした。

【2025.09.16】 2025年7月25日、福島教授の解説記事が信頼性学会の学会誌 信頼性に掲載されました。「先端半導体パッケージング技術」 (福島 誉史), DOI: https://doi.org/10.11348/reajshinrai.47.3_99 詳細はこちら

2025年7月29日(火)に福島教授がエレクトロニクス実装学会北海道・東北支部行事企業交流会（＠株式会社メイコー石巻工場）で招待講演を行います。発表題目は、「3Dパッケージングの最新動向」です。 詳細はこちら

2025年7月25日(金)10:30-16:30に福島教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド：IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2025年7月16日(水) 13:35 - 14:35に福島教授が株式会社セミコンダクタポータル主催のSPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来(III)」で招待講演（オンライン）を行います。発表題目は、「チップレット集積による半導体パッケージングのパラダイムシフト」です。（詳細はこちら） 詳細はこちら

2025年7月3日(木)に福島教授がパナソニックリゾート大阪で行われた実装フェスタ関西JFKで招待講演を行いました。講演題目は、「ホリスティック集積工学の体系化に向けて」です。（詳細はこちら）また、2025年7月4日(金)にM1の佐々木君が「自己組織化実装によるハイブリッド接合技術」、M1の佐藤君が「ハイドロゲルを用いたフレキシブルFOWLP技術」と題したポスター発表を行いました。 詳細はこちら

2025年7月1日(火)に福島教授がUPWARDS for the Future 提携校 ＊ 間で定期的に開催しているLightning Talksというイベント（今回のテーマはHeterogeneous Integration）で招待講演を行いました。講演題目は、「Tohoku’s Heterogeneous Integration Activity: Heterogeneous Integration 2.0 for “Chiplet Integration” 」です。 詳細はこちら

当研究室の論文がJapanese Journal of Applied Physics (Vol.64, 06SP20)に採択されました。「Double-layer interconnect formation ensuring mechanical robustness with enhanced bendability based on fan-out wafer-level packaging for flexible hybrid electronics」 (C. Liu et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ade1e1