2024年01月17日(水)10:00-13:00に福島准教授がジャパンマーケティングサーベイ（JMS）主催のセミナー「最先端半導体パッケージング技術」の中で 「題目:3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」に関する講演を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2024年01月12日(金)13:00-17:00にエレクトロニクス実装学会の材料環境技術委員会が主催する公開研究会「世界をリードする3Dパッケージの材料技術」が東京の回路会館で開催されます。 福島准教授が題目「チップレット集積から見た材料への要求」と題した招待講演を行います。 詳細はこちら

2023年12月20日(水)10:30-17:30に福島准教授が日本テクノセンター（JTS）主催のセミナー「題目:３次元積層型集積回路（3D-IC）の基礎と実装技術およびそのポイント」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2023年12月6日(水)8:00AM-6:30PMにUCLA電気工学科／材料工学科のSubu Iyer卓越教授のグループが主催するThe 4th UCLA CHIPS Workshop (CHIPS: Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling)が 米国ロサンゼルスのUCLAキャンパス内で開催されます。 当研究室からIyer研に留学中のChang Liuさんがエネルギー貯蔵ロールに関するポスター発表を行います。 詳細はこちら

2023年12月4日13:00-17:00に化学工学会が主催する「情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流」が東工大の大岡山キャンパスで開催されます。 福島准教授が題目「チップレット/ヘテロ集積を中心とする先端半導体パッケージング技術の動向」と題した招待講演を行います。 詳細はこちら

2023年11月17-19日に2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC)が台湾 新竹の台湾国立清華大学で開催されました。 11月18日(土)に福島准教授が題目「Flexible FOWLP-based 3D Heterogeneous Integration for Biomedical/Healthcare FHE Application」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

2023年11月15-17日にThe 12th International CPMT Symposium Japan 2023が京都　立命館大学の朱雀キャンパスで開催されました。 当研究室からハイドロゲルデバイスと血管可視化シートに関する2件の口頭発表を行いました。 また、M2のJiayi ShenさんがYoung Researcher Awardを受賞しました。 詳細はこちら

2023年11月14日(火)13:35-14:15にみやぎ高度電子機械産業振興協議会とエレクトロニクス実装学会が共催する半導体セミナーが仙台で開催されました。 福島准教授が題目「東北大発　三次元集積・三次元実装の最新技術動向と中工程の重要性」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

2023年11月09日(金)16:00-17:30に東北大学グリーン未来創造機構が主催する東北大学グリーンゴールズ研究会がオンラインで開催されました。 福島准教授が「半導体産業の新たなけん引役”半導体パッケージング工学”とヘルスケアデバイス応用」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

福島准教授の解説記事が月刊OPTRONICS 2023年11月号(Vol.42 No.503)に掲載されました。「常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発」 詳細はこちら

2023年10月26日(木)にスウェーデン王立工科大学（KTH）主催の15th International Electronic Cooling Technology Workshopがストックホルムで開催されました。 福島准教授が「Technology Trends in Advanced Semiconductor Packaging and 3D-IC / Chiplet」と題した招待講演を行いました。

2023年10月18日-22日にカナダのトロント市で開催された国際会議「2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference」において、当研究室から経爪型ウェアラブルデバイスとその応用に関する研究成果を口頭発表しました。 詳細はこちら

9月19-23日に2023年度第84回 応用物理学会秋季学術講演会が熊本城ホールで開催されます。 当研究室からフレキシブル三次元配線、集積化ハイドロゲルデバイス、骨髄用神経プローブ、光遺伝学用神経メッシュプローブに関する4件の口頭発表を行います。 詳細はこちら また、福島准教授が世話人を努めるエレクトロニクス実装学会との合同シンポジウム「日本が挑む最先端ロジックへの再挑戦」が21日(木) 13:30-17:15に同ホールのA201号室で行われます。 詳細はこちら

2023年9月14日(木)13:00-16:30に福島准教授がサイエンス＆テクノロジー主催のセミナー「題目:＜ECTC2023での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向　～チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介～」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

9月5-8日に55th International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2023)がNagoya Conress Centerで開催されます。我々の研究室からフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE)に関する口頭発表を行います。 詳細はこちら