当研究室の篠田 敦志君（機械・医工学コース）が令和4年度の日本機械学会「畠山賞」を受賞しました。 詳細はこちら

3月15-18日に第70回応用物理学会春季学術講演会が上智大学四谷キャンパスで開催されました。当研究室からSmart Skin Display、人工網膜チップ、経爪型ウェアラブルデバイス、骨髄用神経プローブに関する7件の口頭発表を行いました。

9月20-23日に行われた第83回応用物理学会秋季学術講演会（東北大川内北キャンパス）で当研究室から三次元積層人工網膜チップに関する研究で発表した大西 青葉さんが講演奨励賞を受賞しました。また、3月15-18日に行われた第70回応用物理学会春季学術講演会（上智大学四谷キャンパス）で 第53回講演奨励賞受賞記念講演「題目：人の視覚情報処理機能を有する三次元積層人工網膜チップの作製と評価」として発表を行い、【注目講演】に選ばれました。

東北大学 産学連携機構の研究者紹介のページに福島准教授の紹介が掲載されました。 詳細はこちら

IEEE Electron Device Lettersに掲載された当研究室の論文がEditors' Picksに選出され、 2023年3月号の表紙も飾りました。 「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」(Y. Susumago et al., Vol.44, No. 3, pp.500-503, 2023), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834 また、東北大学研究成果ウェブサイトにも掲載されました。 詳細はこちら

福島准教授の解説記事が化学工学会誌の小特集 / 次世代半導体の展望～原理と生産技術～(Vol.87, No.1, pp. 33-36, 2023)に掲載されました。「3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積（Recent Trend of 3D-IC/TSV and Self-Assembly for 3D Packaging and Heterogeneous Integration）」

2023年3月16日(木)09:30-10:00に福島准教授が第70回応用物理学会春季学術講演会で行われるエレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム”Connection: BEOLからチップレット、そして未来”の中で招待講演（題目「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」）を行います。 詳細はこちら

当研究室の論文がIEEE Electron Device Lettersに掲載されました。 「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」 (Y. Susumago et al.), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834

2023年1月25日(水)10:30-11:45に福島准教授が第37回ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術: ISP-2 半導体・センサ パッケージング展 専門セミナー②の中で招待講演「題目: 進化する三次元実装・集積化技術」を行います。 詳細はこちら