ECTC2025に口頭発表で採択されたB4川島凌太朗君が2025 ECTC Student Travel Grant Award（775件の投稿論文の中で評価の高い14人の学生が受賞） を受賞しました。日本人での受賞は彼1名です。授賞式は5月28日にECTC2025のLuncheonで行われます。 詳細はこちらにアップロードされます。 詳細はこちら

ECTC2025に口頭発表で採択されたD3 Chang Liu君がECTC2025の注目論文に選ばれました。フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の曲げ特性強化に関する論文です。 詳細はこちら

第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2025/3/11-13@拓殖大学・文京キャンパス)が開催されます。 当研究室からハイブリッド接合3件と3D集積1件に関する研究発表（口頭発表）を行います。 詳細はこちら

2025年5月27日-30日に国際会議2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)がGaylord Texan Resort ＆Conventional Center (Dallas, TX USA)で開催されます。 共著を含めて当研究室から9件の論文が採択され、口頭発表7件（採択率約33%）を含む ハイブリッド接合6件、RDL1件、FHE1件、新構造3Dメモリ技術1件の発表を行う予定です。 詳細はこちら

2025年1月16-17日に国際会議Hybrid Bonding Symposium（ハイブリッド開催）がSilicon Valley at SEMI Headquarters (Milpitas, CA USA)で開催されます。 福島准教授が16日の15:30-16:00(PST)に現地で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年7月5日に福島准教授が招待ポスター発表を行った実装フェスタ関西で、実装フェスタ関⻄ 2024 インパクトポスター賞を受賞しました。 詳細はこちら

2024年12月11-13日にSEMICON Japan2024が東京ビッグサイトで開催されました。福島准教授が13日の13:00-14:30に若手技術者に向けた後工程概論 II: 次世代半導体を支える最新パッケージング技術講座で招待講演を行いました 詳細はこちら

2024年11月29-30日に国際会議Semiconductor Technology Forum 2024がFudan University (Shanghai, China)で開催されました。11月29日16:05-16:40に福島准教授が招待講演をオンラインで行いました。 講演題目「3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration」

2024年11月26日に福島准教授が千葉県立船橋高等学校で出張講義（60分×2回）を行いました。 講義題目「先端半導体と機械工学・医工学」

2024年11月22日10:30-11:30に福島准教授が KAISTのNNFC: National Nano-Fab Center（Daejeon, Korea）で招待講演を行いました。 講演題目「Technological trends including Cu-Cu hybrid bonding for advanced microelectronic packaging」

2024年11月20日にポリマーフロンティア２１（主催: 高分子学会、主題: 次世代最先端半導体パッケージにおける材料開発と未来像）がオンラインで開催されました。福島准教授が10:20－11:10に招待講演を行いました。 講演題目「先端半導体パッケージング工学最前線」

2024年11月19日13:30-16:30に福島准教授がCMCリサーチ主催のセミナー「題目: 三次元実装・集積化技術の基礎と応用」を行いました（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2024年11月13-15日に国際会議 The 13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)がRitsumeikan University Suzaku Campus (Kyoto, Japan)で開催されました。 当研究室から、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに関する2件の口頭発表を行いました。 詳細はこちら
また、下記論文がBest Paper Award 2024を受賞しました。 Xingyao Guo, Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Jiayi Shen, Chang Liu, Tetsu Tanaka, and Takafumi Fukushima, "Multichip-to-Wafer Mini-LED Bonding Technology for Photobiomodulation Sheet Devices Using Flexible FOWLP" 詳細はこちら

2024年11月6-8日に国際会議ISMP-IRSP 2024がParadise Hotel Busan (Busan, Korea)で開催されました。10月7日16:10-16:35に福島准教授が招待講演を行いました。 講演題目「3D-IC and Hybrid Bonding Activity in Tohoku CHIPS」 詳細はこちら

2024年10月24-25日にSWTest AsiaがHilton Fukuoka Sea Hawk (Fukuoka, Japan)で開催されました。当研究室からハイブリッド接合と3D集積技術に関する招待ポスター発表を2件行いました。 詳細はこちら また、D1のSHEN JIAYI君がBest Poster Presentationを受賞しました。 詳細はこちら