第71回応用物理学会春季学術講演会（2024/3/22-25@東京都市大学 世田谷キャンパス＆オンライン）が開催されます。 当研究室から人工網膜チップ、光遺伝学用シートデバイス、眼圧測定デバイス、頚髄バイパスデバイスに関する5件の研究発表を行います。 詳細はこちら

2024年3月21日13:20-17:00に一般社団法人 日本実装技術振興協会が主催する第225回WEB定例講演会 （プログラムテーマ『未来の産業を担う三次元積層半導体（3D-IC）』）が開催されます。 福島准教授が講演題目「先端3D実装の現状・新展開とTohoku CHIPSの紹介」、 田中教授が講演題目「3D化がもたらす集積回路の新展開－AIチップから人工網膜チップやSmart Skin Display、AIチップ等への応用」 で招待講演を行います。 詳細はこちら
（第225回定例講演会のお知らせ）

第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会(2024/3/13-15@東京理科大学・野田キャンパス)が開催されます。 当研究室からハイブリッド接合とCuピラー貫通配線に関する研究発表（口頭発表）を行います。 詳細はこちら

2024年2月22日14:00-14:45に特定非営利活動法人サーキットネットワーク（通称：C-NET）が主催する第24回定期講演会 （講演会テーマ：電子立国ニッポンの復活に向けて(PartⅣ)～救世主となる半導体の動向～）が開催されました。 福島准教授が講演題目「3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」で招待講演を行いました。 詳細はこちら

2024年01月17日(水)10:00-13:00に福島准教授がジャパンマーケティングサーベイ（JMS）主催のセミナー「最先端半導体パッケージング技術」の中で 「題目:3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」に関する講演を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2024年01月12日(金)13:00-17:00にエレクトロニクス実装学会の材料環境技術委員会が主催する公開研究会「世界をリードする3Dパッケージの材料技術」が東京の回路会館で開催されます。 福島准教授が題目「チップレット集積から見た材料への要求」と題した招待講演を行います。 詳細はこちら

2023年12月20日(水)10:30-17:30に福島准教授が日本テクノセンター（JTS）主催のセミナー「題目:３次元積層型集積回路（3D-IC）の基礎と実装技術およびそのポイント」を行います（ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2023年12月6日(水)8:00AM-6:30PMにUCLA電気工学科／材料工学科のSubu Iyer卓越教授のグループが主催するThe 4th UCLA CHIPS Workshop (CHIPS: Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling)が 米国ロサンゼルスのUCLAキャンパス内で開催されます。 当研究室からIyer研に留学中のChang Liuさんがエネルギー貯蔵ロールに関するポスター発表を行います。 詳細はこちら

2023年12月4日13:00-17:00に化学工学会が主催する「情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流」が東工大の大岡山キャンパスで開催されます。 福島准教授が題目「チップレット/ヘテロ集積を中心とする先端半導体パッケージング技術の動向」と題した招待講演を行います。 詳細はこちら

2023年11月17-19日に2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC)が台湾 新竹の台湾国立清華大学で開催されました。 11月18日(土)に福島准教授が題目「Flexible FOWLP-based 3D Heterogeneous Integration for Biomedical/Healthcare FHE Application」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

2023年11月15-17日にThe 12th International CPMT Symposium Japan 2023が京都　立命館大学の朱雀キャンパスで開催されました。 当研究室からハイドロゲルデバイスと血管可視化シートに関する2件の口頭発表を行いました。 また、M2のJiayi ShenさんがYoung Researcher Awardを受賞しました。 詳細はこちら

2023年11月14日(火)13:35-14:15にみやぎ高度電子機械産業振興協議会とエレクトロニクス実装学会が共催する半導体セミナーが仙台で開催されました。 福島准教授が題目「東北大発　三次元集積・三次元実装の最新技術動向と中工程の重要性」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

2023年11月09日(金)16:00-17:30に東北大学グリーン未来創造機構が主催する東北大学グリーンゴールズ研究会がオンラインで開催されました。 福島准教授が「半導体産業の新たなけん引役”半導体パッケージング工学”とヘルスケアデバイス応用」と題した招待講演を行いました。 詳細はこちら

福島准教授の解説記事が月刊OPTRONICS 2023年11月号(Vol.42 No.503)に掲載されました。「常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発」 詳細はこちら

2023年10月26日(木)にスウェーデン王立工科大学（KTH）主催の15th International Electronic Cooling Technology Workshopがストックホルムで開催されました。 福島准教授が「Technology Trends in Advanced Semiconductor Packaging and 3D-IC / Chiplet」と題した招待講演を行いました。