当研究室の論文がIEEE Electron Device Lettersに掲載されました。 「Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED」 (Y. Susumago et al.), DOI: 10.1109/LED.2023.3237834

2023年1月25日(水)10:30-11:45に福島准教授が第37回ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術: ISP-2 半導体・センサ パッケージング展 専門セミナー②の中で招待講演「題目: 進化する三次元実装・集積化技術」を行います。 詳細はこちら