2025年7月29日(火)に福島教授が株式会社メイコー石巻工場で行われたエレクトロニクス実装学会北海道・東北支部行事企業交流会で招待講演を行います。発表題目は、「3Dパッケージングの最新動向」です。 詳細はこちら

2025年7月19日(金)10:30-16:30に福島教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド：IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで　～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います （ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら

2025年7月16日(水) 13:35 - 14:35に福島教授が株式会社セミコンダクタポータル主催のSPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来(III)」で招待講演（オンライン）を行います。発表題目は、「チップレット集積による半導体パッケージングのパラダイムシフト」です。 詳細はこちら

2025年7月3日(木)に福島教授がパナソニックリゾート大阪で行われた実装フェスタ関西JFKで招待講演を行いました。講演題目は、「ホリスティック集積工学の体系化に向けて」です。（詳細はこちら）また、2025年7月4日(金)にM1の佐々木君が「自己組織化実装によるハイブリッド接合技術」、M1の佐藤君が「ハイドロゲルを用いたフレキシブルFOWLP技術」と題したポスター発表を行いました。 詳細はこちら

2025年7月1日(火)に福島教授がUPWARDS for the Future 提携校＊間で定期的に開催しているLightning Talksというイベント（今回のテーマはHeterogeneous Integration）で招待講演を行いました。講演題目は、「Tohoku’s Heterogeneous Integration Activity: Heterogeneous Integration 2.0 for “Chiplet Integration” 」です。 詳細はこちら

2025年6月27日(金)に福島教授が御茶ノ水トライエッジカンファレンスで行われた応用物理学会・応用電子物性分科会研究例会で招待講演を行いました。講演題目は、「ウェハ接合技術の応用―3次元LSI: Chip-to-Wafer接合技術の最前線」です。 詳細はこちら

2025年6月2日(月)　福島教授と学生3名でUCLAのSubu Iyer教授の研究室CHIPS (Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling) を訪問し、技術交流会を行いました（写真１）。2時間滞在の予定が白熱し、6時間の長丁場となりましたが、UCLA電気工学科の博士課程で優秀賞を受賞した学生のプレゼンも聞けて良い経験になったようです。前日のドジャースvs.ヤンキース戦は珍しく負けましたが、最安の116ドルの席で生で山本と大谷とジャッジも見れました

福島教授の取材内容がNIKKEI Tech Foresightに掲載され、ECTC2025の見どころが公開されました。共著を含めた当研究室の高いアクティビティ（ECTCで９件発表）も文末に紹介されています。 詳細はこちら

ECTC2025に口頭発表で採択されたB4川島凌太朗君が2025 ECTC Student Travel Grant Award（775件の投稿論文の中で評価の高い14人の学生が受賞） を受賞しました。日本人での受賞は彼1名です。授賞式は5月28日にECTC2025のLuncheonで行われます。 詳細はこちらにアップロードされます。 詳細はこちら

ECTC2025に口頭発表で採択されたD3 Chang Liu君がECTC2025の注目論文に選ばれました。フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の曲げ特性強化に関する論文です。 詳細はこちら

2025年5月27日-30日に国際会議2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)がGaylord Texan Resort ＆Conventional Center (Dallas, TX USA)で開催されます。 共著を含めて当研究室から9件の論文が採択され、口頭発表7件（採択率約33%）を含む ハイブリッド接合6件、RDL1件、FHE1件、新構造3Dメモリ技術1件の発表を行う予定です。 詳細はこちら

2025年1月16-17日に国際会議Hybrid Bonding Symposium（ハイブリッド開催）がSilicon Valley at SEMI Headquarters (Milpitas, CA USA)で開催されます。 福島准教授が16日の15:30-16:00(PST)に現地で招待講演を行います。 詳細はこちら

2024年7月5日に福島准教授が招待ポスター発表を行った実装フェスタ関西で、実装フェスタ関⻄ 2024 インパクトポスター賞を受賞しました。 詳細はこちら

2024年12月11-13日にSEMICON Japan2024が東京ビッグサイトで開催されました。福島准教授が13日の13:00-14:30に若手技術者に向けた後工程概論 II: 次世代半導体を支える最新パッケージング技術講座で招待講演を行いました 詳細はこちら

2024年11月29-30日に国際会議Semiconductor Technology Forum 2024がFudan University (Shanghai, China)で開催されました。11月29日16:05-16:40に福島准教授が招待講演をオンラインで行いました。 講演題目「3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration」