2026年4月26日(日)から5月1日(金)に2026 MRS Spring Meeting & Exhibitがホノルルで行われます。2026年4月28日(火)に福島教授がSymposium EL12-Recent Innovation in Materials, Processes and Reliability of Advanced Semiconductor Packagingで招待講演を行います。講演題目は、「Advanced Packaging Technology using Cu-Cu Hybrid Bonding for Integrated Co-Packaged Optics」です。 詳細はこちら
[spring-2026-call-for-papers_EL12.pdf]
[MRS_Spring_2026.xlsx]

2026年4月24日(金)に福島教授が技術情報協会主催のセミナー「ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発」（10:30-16:15）で講演（ZOOMによるLive配信）を行います 。講演題目は、「三次元積層半導体におけるハイブリッド接合技術の研究開発動向と課題」（10:30-12:00）です。 詳細はこちら

2026年4月22日(水)から24(金)にパシフィコ横浜でOPEI’26が行われます。2026年4月23日(木)に福島教授がオープンセミナー『先端半導体と光電融合技術の最前線』で招待講演を行います。講演題目は、「半導体パッケージング技術の新たな挑戦：三次元ヘテロ集積からCo-Packaged Opticsまで」です。 詳細はこちら

2026年3月13日(金)に福島教授が金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパスで行われる第265回 研究集会「多層配線システム研究委員会」で招待講演を行います。講演題目は、「シャトルチップの3D-IC化　～ 感光性テンポラリー接着剤を用いたTSV形成と異種デバイス三次元集積 ～」です。 詳細はこちら

2026年3月10日(火)から12(木)に東京たま未来メッセ 東京都立多摩産業交流センターとオンラインで第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会が開催されます。当研究室からハイブリッド接合に関する研究発表（口頭発表）を2件行います。 詳細はこちら

福島教授が株式会社JCUと行っているハイブリッド接合に関する共同研究の記事が化学工業日報（電子版）に掲載されました。
「JCU、半導体パッケージ　銅接合の強度・特性向上」（2026年2月6日）詳細はこちら
「JCU、表面処理薬品、先端半導体向け開発を強化」（2026年1月18日）詳細はこちら
また、株式会社JCUが発行するテクニカルレポート Vol. 116に関連技術が掲載されました。
論文題目「下部種金属によるハイブリッド接合界面の粒界消失現象」（2026年1月7日）詳細はこちら

福島教授が参画する科学技術振興機構(JST)の公募事業「次世代エッジAI半導体研究開発事業」のテーマ(2) 3D集積技術の研究概要が公開されました（研究題目「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」）。

◆化学工業新聞「次世代エッジAI半導体研究開発事業で東北大が主導する3D集積技術に信越化学工業が参画」（2026年2月24日）詳細はこちら
◆マイナビニュース「東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始」詳細はこちら
◆日刊工業新聞（2026年1月7日）詳細はこちら
◆次世代エッジ AI 半導体研究開発事業における2025 年度研究開発課題の決定について（2025年12月7日）詳細はこちら
◆「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトを開始　- JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に採択 - （2025年12月18日）詳細はこちら 詳細はこちら

D2のShen Jiayi君が、日本学術振興会　特別研究員DC2に採択されました（ 2026年度- 2028年度）。Shen君、おめでとう。引き続き研究を頑張りましょう。

2025年11月25日に福島教授が執筆した書籍　次世代に向けた半導体パッケージング技術　～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～（出版社：情報機構）執筆担当部分: 第2章　最先端半導体パッケージングの技術動向　第1節「2.xD/3Dパッケージングの状況」(pp. 51-60) & 第2節「チップレット」(pp. 61-70)が発刊されました。 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が Japanese Journal of Applied Physics に採択されました。「Development of Tentacle-Shaped Bone Marrow Neural Probe Enabling Ultra-Low Invasive and High Electrode Density Recording」 (N. Iwanuma et al.), DOI: 10.35848/1347-4065/ae396b 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyに採択されました。「Degradation Mechanisms in Die-to-Wafer Hybrid Bonding Governed by Surface Activation Lifetime and Moisture Evaporation」 (Y. Yoshihara et al.), DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3636933 詳細はこちら

当研究室が共著で発表した論文が ACS Appl. Electron. Mater. vol. 7, pp. 10761-10767 (2025) に採択されました。「Defects in Plasma-Activated Amorphous SiO2 Probed Using Positron Annihilation Spectroscopy」 (A. Uedono et al.), DOI: 10.1021/acsaelm.5c01992 詳細はこちら

ECTC2026の採択通知が届きました。共著も含めて当研究室から13件の論文が採択されました。Congratulations! 来年のディズニーワールドが楽しみですね。 Advanced Programの公開は２月末以降です。 詳細はこちら

2025年12月17-19日にSEMICON Japan2025が東京ビッグサイトで開催されます。福島教授が17日の9:40-10:20にSTSパッケージングセッション: 異種チップ集積に向けた微細接合・微細回路形成技術で招待講演、また、19日の13:00-14:30に若手技術者に向けた後工程概論 IIで若手向けのセミナー、16:00-16:10では半導体テクノロジーシンポジウム【第二部】グローバル展開企業の半導体戦略でリードを行います。講演題目はそれぞれ、「チップ・トゥ・ウェハ（CtW）ハイブリッドボンディング」、「最新の先端パッケージ技術トレンド」です。
◆12/17 9:30　STSパッケージングセッション
◆12/19 13:30　半導体テクノロジーシンポジウム 2025
◆12/19 14:00　若手技術者に向けた後工程概論II

2025年12月4日(木)に福島教授がドイツのChemnitzで行われる接合技術の国際会議WaferBond 2025でKeynote Talkを行います。講演題目は、「Heterogeneous 3D Integration with Meta Bonding」です。 詳細はこちら