Members
教授（工学研究科 機械機能創成専攻 兼務）
- 半導体実装工学
- 高分子材料工学
略歴
- 2025年4月から現職
- TSV、ハイブリッド接合、3D-IC・チップレット集積、Co-Packaged Optics (CPO)技術などに関する研究に従事。
- 2016年3月～2017年7月、2022年（現在もCHIPS-Affiliated Facultyとして継続）
- 米国UCLA Electrical Engineering DepartmentのCenter for Heterogeneous Integration and Performance Scaling (CHIPS)にて客員教員を務め、FOWLPを用いたフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の研究に従事。
- 2010年4月から現在まで
- 東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)にて准教授を務め、三次元スーパーチップLSI試作製造拠点GINTI(Global INTegration
Initiative)にて、ビアラストTSV方式で300mmウエハを用いた3D-ICの試作研究に従事。
- 1期目 2017 - 2022 プロジェクト用
- 2期目 2023 - 2028
- 2003年4月～2025年3月
- 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻・機械機能創成専攻にて助手／助教／准教授を務め、Chip-to-Wafer三次元積層や自己組織化実装など先端半導体パッケージング技術に関する研究に従事。
研究テーマ
医工学研究科(医療機器創生医工学講座／ホリスティック集積工学分野)
ホリスティック集積工学は、集積回路の性能を左右する半導体実装工学を基盤とし,
システムを俯瞰した全体論でデバイス創成に取り組む研究領域である。世界に伍するクリーンルームを使った貴重な経験を通し、最先端AIチップや高性能ウェアラブルデバイスに資するモノづくり技術を研究している。
- 身に着けて病の予兆や健康状態を知るウェアラブルデバイス PDF
- 歯の矯正・創傷治癒・うつ病治療等の低出力光療法デバイス PDF
- 涙・汗・血などから得る非侵襲生体情報センシングデバイス
- 医用デバイス実装技術を応用した三次元人工知能チップ
Graduate School of Biomedical Engineering (Medical Device Innovation/Holistic
Integration Engineering)
Holistic Integration Engineering is a research field that uses a systematic holistic
approach to device creation, based on semiconductor packaging engineering, which
significantly affects the performance of integrated circuits. We are researching
manufacturing technology that contributes to cutting-edge AI chips and
high-performance wearable devices through valuable experience using a cleanroom that
is on a par with the best in the world.
- Wearable devices to detect the onset of illness and monitor health conditions
- Low-power light therapy devices for orthodontics, wound healing, depression
- Non-invasive biomedical sensors with information from tears, sweat, blood
- 3D artificial intelligence chips that apply medical device packaging technology
メンバー
- 助教李 相勲 イ サンフン （NICHe）
- 学術研究員マリアッパン ムルゲサン (NICHe)
- 学術研究員橋本 宏之 (NICHe)
- 学術研究員小林 基樹 （医工学研究科）
- 秘書2名
- 企業からの受託研究員15名
- 博士課程5名
- 修士課程5名
- 学部生4名
- 研究生1名