当研究室では、次世代の半導体実装技術の革新に向けて、3次元積層型集積回路（3D-IC）およびフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の研究開発に取り組んでいます。
3D-ICは、異なる機能や材料を持つ半導体チップを垂直方向に積層し、「シリコン貫通ビア（TSV）」によって接続することで、高密度化・省電力化・小型化を同時に実現する先進的な技術です。当研究室では、東北大学の300mmウエハ対応3D-IC試作製造拠点「GINTI」を活用し、世界的にも競争力のある研究を展開しています。さらに、米国UCLAとの国際共同研究を通じて、フレキシブル基板上への3D-IC技術の展開にも取り組んでいます。これにより、ウェアラブルデバイスや生体情報センシングといった次世代の電子機器への応用が期待されています。
産学連携にも力を入れており、材料メーカー、装置メーカー、半導体設計企業などとの共同研究を推進しています。クリーンルームを中心とした実験・試作環境を活用し、3D-ICおよびFHE技術の実用化と社会実装を目指しています。機械工学・材料工学・電気電子工学を横断した「半導体実装工学」を通じて、次世代の電子機器の可能性を切り拓く研究に挑戦しています。