News
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2025.07.082025年7月29日(火)に福島教授が株式会社メイコー石巻工場で行われたエレクトロニクス実装学会北海道・東北支部行事企業交流会で招待講演を行います。発表題目は、「3Dパッケージングの最新動向」です。 詳細はこちら
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2025.07.082025年7月19日(金)10:30-16:30に福島教授が情報機構主催のセミナー「題目: 先端半導体パッケージングの技術トレンド：IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～」を行います （ZOOMによるLive配信）。 詳細はこちら
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2025.07.082025年7月16日(水) 13:35 - 14:35に福島教授が株式会社セミコンダクタポータル主催のSPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来(III)」で招待講演（オンライン）を行います。発表題目は、「チップレット集積による半導体パッケージングのパラダイムシフト」です。 詳細はこちら
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2025.07.082025年7月3日(木)に福島教授がパナソニックリゾート大阪で行われた実装フェスタ関西JFKで招待講演を行いました。講演題目は、「ホリスティック集積工学の体系化に向けて」です。（詳細はこちら）また、2025年7月4日(金)にM1の佐々木君が「自己組織化実装によるハイブリッド接合技術」、M1の佐藤君が「ハイドロゲルを用いたフレキシブルFOWLP技術」と題したポスター発表を行いました。 詳細はこちら
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2025.07.082025年7月1日(火)に福島教授がUPWARDS for the Future 提携校＊間で定期的に開催しているLightning Talksというイベント（今回のテーマはHeterogeneous Integration）で招待講演を行いました。講演題目は、「Tohoku’s Heterogeneous Integration Activity: Heterogeneous Integration 2.0 for “Chiplet Integration” 」です。 詳細はこちら
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2025.07.082025年6月27日(金)に福島教授が御茶ノ水トライエッジカンファレンスで行われた応用物理学会・応用電子物性分科会研究例会で招待講演を行いました。講演題目は、「ウェハ接合技術の応用―3次元LSI: Chip-to-Wafer接合技術の最前線」です。 詳細はこちら
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2025.07.082025年6月2日(月) 福島教授と学生3名でUCLAのSubu Iyer教授の研究室CHIPS (Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling) を訪問し、技術交流会を行いました（写真１）。2時間滞在の予定が白熱し、6時間の長丁場となりましたが、UCLA電気工学科の博士課程で優秀賞を受賞した学生のプレゼンも聞けて良い経験になったようです。前日のドジャースvs.ヤンキース戦は珍しく負けましたが、最安の116ドルの席で生で山本と大谷とジャッジも見れました
About Us
当研究室では、次世代の半導体実装技術の革新に向けて、3次元積層型集積回路（3D-IC）およびフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の研究開発に取り組んでいます。
3D-ICは、異なる機能や材料を持つ半導体チップを垂直方向に積層し、「シリコン貫通ビア（TSV）」によって接続することで、高密度化・省電力化・小型化を同時に実現する先進的な技術です。当研究室では、東北大学の300mmウエハ対応3D-IC試作製造拠点「GINTI」を活用し、世界的にも競争力のある研究を展開しています。さらに、米国UCLAとの国際共同研究を通じて、フレキシブル基板上への3D-IC技術の展開にも取り組んでいます。これにより、ウェアラブルデバイスや生体情報センシングといった次世代の電子機器への応用が期待されています。
産学連携にも力を入れており、材料メーカー、装置メーカー、半導体設計企業などとの共同研究を推進しています。クリーンルームを中心とした実験・試作環境を活用し、3D-ICおよびFHE技術の実用化と社会実装を目指しています。機械工学・材料工学・電気電子工学を横断した「半導体実装工学」を通じて、次世代の電子機器の可能性を切り拓く研究に挑戦しています。